放電プラズマ焼結装置を用いたII-VI族半導体の焼結検討

放電プラズマ焼結装置を用いたII-VI族半導体の焼結検討

県名茨城県
研究機関名茨城県工業技術センター
課題種別試験研究課題
研究期間完H21
年度2009
概要スパッタリングターゲット作成の焼結技術として,放電プラズマ焼結法とホットプレス法との比較検討を行なう。
研究分担先端材料部門
予算区分受託
パーマリンクhttps://agriknowledge.affrc.go.jp/RN/3030155989
収録データベース研究課題データベース

研究課題アクセスランキング

Copyright 2017 農林水産省 農林水産技術会議事務局筑波産学連携支援センター

Tsukuba Business-Academia Cooperation Support Center, Agriculture, Forestry and Fisheries Research Council Secretariat